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培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题

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电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

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电子封装技术专业究竟是文科还是理科呢？电子封装技术专业本科毕业后授予的是工学学位，属于电子信息类，一般各高校该专业招收理科生。电子封装技术专业是文是理从专业划分角度上来说，电子封装技术专业属于，但是由

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电子封装技术专业的大学名单，有哪些学校如下，排名不分先后序号院校名称1北京理工大学2江苏科技大学3华中科技大学4西安电子科技大学5厦门理工学院6哈尔滨工业大学7南昌航空大学8桂林电子科技大学9上海工程技术大学1

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电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。