2020年电子封装技术专业男生女生就业前景分析
1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项
填报志愿的时候我们会发现，同一个专业有很多院校开设，那么哪些大学的专业才是最好的呢?今天小编就为大家整理了2018最好的电子封装技术专业大学排名，希望可以帮到大家。
2018电子封装技术专业大学排行榜
| 全国排名 | 院校名称 | 星级 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 5★- |
| 2 | 北京理工大学 | 4★ |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 4 | 华中科技大学 | 3★ |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 3★ |
电子封装技术专业毕业生需具备的能力
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;
2.具有较强的计算机和外语应用能力;
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态;
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
电子封装技术专业就业前景
本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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