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主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》等。电子封装技术专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算

2023全国（研究型）电子封装技术专业大学排行榜前三名：西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学。2023全国（应用型）电子封装技术专业大学排行榜前三名：厦门理工学院、上海电机学院、江苏科技大学苏州理

本专业就业前景比较理想；电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。岗位多。电子装封

电子封装技术专业的前景不错，就业方向比较广泛，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。

选择专业和院校是很重要的，决定了要报考哪个专业，还要了解开设这一专业的院校名单及排名情况，下面是电子封装技术专业的院校名单及排名表，供各位同学查阅参考。

电子封装技术专业学微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能等。

电子封装技术是以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

想要报考电子封装技术专业，要先了解哪些院校的这一专业比较好，小编整理了2021年的全国电子封装技术专业大学排名情况，供大家查阅参考。